金奕科技有限公司

資本額

1000000

負責人

張堂明

登記地址

新北市樹林區鎮前街269巷29弄16號

設立日期

1010620

營業項目

其他電機及電子機械器材製造業(CC01990)
電子零組件製造業(CC01080)
其他金屬製品製造業(CA02990)
電子材料批發業(F119010)
除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務(ZZ99999)